Microeletrônica Projeto Toulouse


         Este projeto na área da microeletrônica, fundamentalmente se baseia nos conceitos e processos para implementação de  " chips " contendo  transistores de canais  NMOS, com portas de polisilício por auto alinhamento, cuja realização só é possível graças a parceria através o intercâmbio entre a Universidade Santa Cecília UNISANTA  e o AIME ( Atelier Interuniversitaire de MicroElectronique ), pertinente ao INSA ( Institut National des Scienses Appliquées )  da Universidade de Toulouse França. 

Objeto

Devido a alta tecnologia necessária à realização de um " CI " e consequentemente os altos investimentos financeiros alocados na aquisição de equipamentos extremamente sofisticados como microscópios eletrônicos, fornos de altas temperaturas, câmaras  de vácuo, computadores de médio porte, micro processadores, sala de fotolitografia, sala limpa de alta assepsia e super pressionada, reator LPCVD ( Low Pressure Chemical Vapour Deposition ), equipamentos para teste químicos e eletrônicos a nível molecular, etc, o intercâmbio entre a UNISANTA e o AIME, tem como objetivo principal permitir que os alunos do curso de graduação  de engenharia eletrônica, de telemática e de computação, possam ter acesso a uma tecnologia de ponta que no Brasil, dificilmente poderiam encontrar em cursos  ao nível de graduação.

Convênio

          Cabe ao professor DJALMIR CORRÊA MENDES, devidamente autorizado pela direção das Faculdades de Engenharia Eletrônica, de Telemática e de Computação da UNISANTA, coordenar o projeto. 
          Contatos preliminares e permanentes com o AIME através seu diretor Gérard Rey, pesquisa e desenvolvimentos dos projetos, seleção e organização das turmas para os estágios, assistência e orientação aos alunos na França, busca de ajudas financeiras para realização do intercâmbio, etc, são entre outras, algumas das metas a serem alcançadas pela coordenação do convênio. 
          As turmas para o intercâmbio, são compostas pelo coordenador, dois professores e doze alunos. Normalmente, o AIME reserva uma semana no início dos meses de julho para atender o grupo da UNISANTA .  
          Da Universidade de Toulouse e do INSA recebe-se apoio quanto ao alojamento para todos dias do estágio, acesso ao campus e restaurante universitário, material para fabricação dos " chips ", material didático em apostilas, uso da " Salle Blanche " ( Sala Limpa ) e seus equipamentos, inclusive os de segurança individual. Além de todo este apoio, há um sólido e amigável acompanhamento dos professores e técnicos franceses, chefiados pelo Prof Dr Jean Louis Noullet, proporcionando aos alunos brasileiros um rendimento realmente relevante. 

Processo para Implementação de CHIPs

          O " AIME ", apesar de seguir os princípios básicos na fabricação de um chip de tecnologia MOS, mantém variantes próprias no processo, tendo em vista torná-lo mais didático possível, de simples assimilação e de alta confiabilidade. Assim sendo, para o " Atelier " o que mais importa, é que fique claro os caminhos ou etapas a serem alcançadas na elaboração do produto final. 
          Por exemplo, para a implementação do elemento ativo fundamental de um " CI ", o transistor NMOS com  " porta "  auto alinhada, as etapas podem ser definidas como : 

          01 - Análise e caracterização do substrato tipo P 
          02 - Oxidação de Mascaramento 
          03 - Fotogravura 1 : Abertura da difusão 
          04 - Limpeza  R.C.A.  
          05 - Oxidação seca para a realização da Porta 
          06 - Depósito de Polisilício dopado tipo N por LPCVD 
          07 - Fotogravura 2 : Abertura no Polisilício por plasma  
                                         Abertura química do SiO2 da Porta 
          08 - Difusão de Fósforo na Fonte e no Dreno : Pré-deposição e Redistribuição 
          09 - Depósito de SiO2 à baixa temperatura por LPCVD 
          10 - Fotogravura 3 : Abertura dos contatos 
          11 - Metalização 
          12 - Fotogravura 4 : Gravação do Metal 
          13 - Recozimento do Metal 
          14 - Montagem / encapsulamento e teste com micropontas 
          15 - Teste elétrico e eletrônico 
     
          Conclusões

As etapas acima registradas, envolvem vários procedimentos específicos, os quais podem ser consolidados de forma a evidenciar as principais fases do processo como um todo.